En InElectronic nuestro principal servicio es el “montaje superficial” o “ensamble”. Cada dispositivo inteligente que usamos, se fabrica en líneas de producción de placas mediante la tecnología de Montaje Superficial que consiste en colocar sobre una placa componentes sin atravesar la placa.

Si deseas conocer el procedimiento a desarrollarse para lograr un ensamble, aquí te dejamos estos 4 pasos que a grandes rasgos te damos a conocer para tener una idea global de su procedimiento:

1.La impresión de pasta de soldar es que a través de una máquina (hace lo que un stencil un proceso de serigrafía), deja un depósito en sectores específicos para que la pasta de soldar después se pueda colocar en el componente y más tarde en el horno se pueda hacer la aplicación eléctrica y mecánica del componente.

2. Se le coloca pegamento que es una fijación mecánica extra que se da aun componente, por ejemplo si sabemos que es para una USB que está en constante movimiento. Una vez que se tiene la placa con la pasta de soldar ya inspeccionada y con el pegamento, pasa la etapa de composición de componentes, lo que hace es colocar los componentes sobre la placa de soldar y sobre el circuito.

3. El siguiente paso es un horno de reflujo, lo que hace es derretir la pasta. Colocas la impresora de pasta y hace la unión metálica entre el componente y el circuito, una vez que la máquina enfrío se quita el panel y se hace un inspección automática de la placa.

4. Se ingresa en el siguiente equipo que lo que hace es invertir la placa, dejándolo listo para fabricar.

Con información de: Mi club tecnológico.